由于经济的数字化增加,对“智能”产品的数字化增加,对“智能”产品的需求不断增长,对半导体的需求增长,增加了遥远的工作,学校教育和购物等因素。为了满足这种不断增长的需求和对造成大流行引起的供应链冲击,半导体行业通过增加现有制造能力的利用,在短期大幅扩增的货物。

为了满足长期的芯片需求,必须建造更多的半导体制造设施,称为Fab。经过资助立法称为芯片行为和扩展和制定了FABS法案, leaders in Washington can usher in a historic resurgence of chip manufacturing in America, strengthen our country’s most critical industries, boost domestic chip research and design, and help ensure the U.S. leads in the crucial, chip-enabled technologies that will define America’s strength for decades to come.

为了促进透明度和更好地了解半导体供应链,SIA已经推出了下面所示的半导体月度单位销售仪表板。鉴于对半导体供应的注意和面对广泛的经济部门的供应链中断,下面的数据旨在向工业,政府利益攸关方和公众提供信息的信息,而单位销售半导体。

仪表板基于世界半导体贸易统计数据(WSTS.)数据并包含3个月的移动平均值(3MMA)[1]2019年1月(预流行)到最目前可用数据的半导体单位销售。此外,数据由产品类别分解,包括逻辑,模拟,内存,离散,传感器和执行器,MOS Micro和光电子。这些数字代表每个产品类别的总单位销售(卷)。

[1]3MMA是当月的平均值和前几个月的数据,并用于在一段时间内显示市场的趋势