SIA建议将修改后的FABS法案纳入和解方案

周四,2021年10月28日,下午5点

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该条款将通过建立半导体投资税收抵免来促进美国芯片制造业

路透华盛顿10月。21、半导体工业协会(SIyabo体育appA亚博体育app今天,他对《促进美国制造半导体法案》(FABS)修订版纳入和解方案表示赞赏,该法案旨在提供投资税收抵免,以鼓励在美国制造半导体。今天,该文本被纳入和解方案的税收部分,预计不久将进行投票。SIA占美国半导体行业营收的98%,占非美国半导体行业营收的近三分之二。芯片公司。

Qorvo总裁兼首席执行官、SIA 2021年董事会主席鲍勃•布鲁格沃斯表示:“半导体是推动美国经济、国家安全、关键基础设施和全球竞争力的关键技术。”“半导体制造业的投资税收抵免将有助于美国在这一基础技术上保持领先地位,并通过促进国内半导体生产和创新,加强美国的芯片供应链。”我们赞扬Wyden主席在推动半导体制造业投资税收抵免方面的领导作用,并将其纳入和解方案,我们期待看到这一条款的实施。”

FABS法案是美国国会正在考虑的加强美国半导体产业的两项主要立法之一通过了立法称为美国创新和比赛法案(USICA),其中包括520亿美元用于资助半导体制造,设计和研究规定美国筹码法案.SIA已经呼吁众议院效仿,将法案送到总统的办公桌上签字。

《FABS法案》所要求的半导体投资税收抵免,是对《CHIPS法案》中制造激励和研究投资的重要补充。

SIA总裁兼首席执行官约翰•诺伊弗(John Neuffer)表示:“加强国内半导体制造、研究和设计是国家的当务之急,现在是行动的时候了。”“我们随时准备与美国决策者合作,扩大和颁布FABS法案,并全面资助Cyabo体育app官方下载HIPS法案,以增强美国在当今和未来改变游戏规则的技术领域的领导地位。考虑到美国在整个价值链中发挥领导作用的重要性,我们也期待在未来加强FABS法案,使其涵盖半导体设计和制造。”

在全球半导体生产能力中,美国所占份额最大减少37%1990年12%根据SIA和波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)的一份报告。这种下降主要是由于大量补贴提供这使得美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”方面处于竞争劣势。此外,联邦政府对半导体研究的投资已经平与此同时,其他国家的政府也在研发项目上投入了大量资金,以加强自身的半导体能力,而美国现有的研发税收优惠落后于其他国家。此外,全球半导体供应链的脆弱性已经浮现根据一个单独的SIA-BCG研究,近年来必须通过政府投资通过政府投资来解决。

认识到半导体在美国未来的关键作用,美国国会在1月份颁布了《美国芯片法案》(CHIPS for America Act),作为2021财年国防授权法案(NDAA)的一部分。虽然该法律允许对国内半导体生产和半导体研究投资给予奖励,但为了使这些条款成为现实,必须提供资金。为《CHIPS法》提供资金和制定强化的《FABS法》是互补的努力,将有助于提高美国半导体产业的全球竞争力。

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