国会为《CHIPS法案》和《FABS法案》建立了势头

2021年10月25日,星期一,下午4:30

通过大卫•艾萨克斯副总统,负责政府事务


SIA成员公司和联盟伙伴在10月20日至21日的虚拟飞行期间会见了100多名国会议员和工作人员,SIA正在与希尔办公室组织每天的会议,以争取对半导体行业优先事项的支持。普通办公室和委员会主席,无论是共和党还是民主党,都表达了对加强国内半导体研究、设计和制造的压倒性支持。新加坡航空公司强烈敦促采取行动,为该项目提供资金《CHIPS for America Act》,并颁布强化的FABS Act

为了强调立即采取行动的必要性,众议员黛比·丁格尔(Debbie Dingell)和众议员弗雷德·厄普顿(Fred Upton)领导了两党合作向众议院领导层强调了为《CHIPS法案》提供资金的必要性。这封信的重点是全球芯片短缺给汽车工业带来的挑战,它呼吁为《芯片法案》提供资金,以帮助解决这些挑战。此外,由近60名成员组成的两党联盟众议院问题解决者核心小组(House Problem Solvers Caucus)发布了一份声明敦促众议院领导层“通过为美国CHIPS法案提供全额资金”。

作为现代科技的大脑,半导体对美国的经济繁荣和国家安全至关重要。参议院6月8日通过了这项名为《美国创新与竞争法案》(USICA) (S.1260)的立法以68票对32票的压倒性多数票通过。USICA包括520亿美元,用于资助半导体制造、设计和研究条款美国筹码法案.此外,新闻报道表示正在考虑将《FABS法》列入正在谈判的和解一揽子方案。SIA强烈支持FABS法案,并试图通过包括半导体设计来加强该法案。

美国人民和国会两党议员一致认为,为了保持我们国家的强大和安全,我们必须在美国有更强大的芯片生产和创新,SIA期待继续与国会和政府合作,为推进芯片研究、设计、加强美国的国家安全和经济增长。让这些倡议跨过终点线是国家的当务之急,现在就是行动的时候。